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    1. 基于AI视觉的晶圆(yuán)检(jiǎn)测/贴装方案

      方案简介

      Solution brief

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      基于(yú)AI视觉的晶圆检测/贴装(zhuāng)方案可实现检测晶圆外观缺陷(xiàn)和尺寸(cùn),并将(jiāng)良品按一定的(de)角度(dù)、位置、间距(jù)和(hé)方向贴(tiē)装到PVC盘,输出内含(hán)位置、角度(dù)等信息的eMap文件,以供(gòng)下游厂家生产使用。晶圆是尺寸(cùn)为(wéi)0.9*0.81mm的铜片,需要(yào)检测正反两面。因晶(jīng)圆(yuán)尺寸小,CT要求高(gāo),所以采用贴片(piàn)机配合光学检测完成。

      方案功能

      Solution function

      基于TimesAI深度学习开发(fā)平台的模型库,实现了微小无(wú)序元件的外(wài)观检测(cè),并完成高速、高精度摆盘/贴(tiē)装(zhuāng)。
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      方案(àn)亮点

      Bright spot

      1、采用(yòng)深度学(xué)习实现产品外观检(jiǎn)测,更加智能准确;
      2、贴(tiē)片机实现高精度高速贴装,提供设备产能;
      3、反(fǎn)面检(jiǎn)测实现高速飞拍,最大可能降低CT;
      4、振动盘上料,减少人工参与,节省成(chéng)本;
      5、自动生成eMap文件,标识产(chǎn)品(pǐn)坐标、检测结果、角度等数据,为下游厂家提供自动(dòng)化依据。

      应用场景

      Application scenario

      工业案例

      Project case

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        晶圆检测实施现场

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        晶圆检测实施现场

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        晶圆(yuán)检测实施现场

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