方案简介
Solution brief
基于(yú)AI视觉的晶圆检测/贴装(zhuāng)方案可实现检测晶圆外观缺陷(xiàn)和尺寸(cùn),并将(jiāng)良品按一定的(de)角度(dù)、位置、间距(jù)和(hé)方向贴(tiē)装到PVC盘,输出内含(hán)位置、角度(dù)等信息的eMap文件,以供(gòng)下游厂家生产使用。晶圆是尺寸(cùn)为(wéi)0.9*0.81mm的铜片,需要(yào)检测正反两面。因晶(jīng)圆(yuán)尺寸小,CT要求高(gāo),所以采用贴片(piàn)机配合光学检测完成。
方案功能
Solution function
方案(àn)亮点
Bright spot
应用场景
Application scenario
工业案例
Project case
晶圆检测实施现场
晶圆检测实施现场
晶圆(yuán)检测实施现场